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关键字: 研制生产CDIP系列  CQFP系列  CLCC系列  CSOP系列  CPGA系列  CLGA系列等外壳  广泛应用于集成电路(单片  混合)  固体继电器  光耦器件  微波器件  霍尔器件  电源  MEMS等封装。  

 

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