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网站简介：	苏州博湃半导体技术有限公司拥有大量核心专利技术：银烧结、薄膜辅助塑封、动态镶块技术、树脂通孔技术等，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用始终处于全球领先的地位；在MEMS和传感器等细分领域，我司的相关设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。。
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